近日,华宇电子团队赴日本DISCO进行【háng】长达一周的技术交流训练,旨在进一步提升骨干人员的工艺技术水平和现场管理能【néng】力,进而为公司长足发展做好充分准备【bèi】。
此次赴日交流训练涵盖设备工艺原理【lǐ】、操作控制要点、安全性注意事项等方面。训练【liàn】老师重点围绕DGP8761+DFM2800设备进行详细讲解及现场教学【xué】,有效帮助大家进一步细化知识【shí】、查缺补漏。通过上机仿真练习,学员们将理论知识快速运用于实际操作中,不仅【jǐn】提升了训练效果,而且强化了操作技能。参与训练的人员均被颁发了结业证书。
参观培训
现场仿真教学
颁发结业证书
除了专题【tí】训练之外,双方【fāng】就合作方面进行了商务交流。重点围绕发展目标、市场应用、未来趋势以及深化合作等事【shì】项进行了广泛而深入的探讨,系统总结了过往合作中存在的疑问点,为长久的战略合作进一步明确了发展方向。
董事长彭勇在交流中表示,在当前复杂多变的国际形势下,半导体行业正面临着新的机遇【yù】和挑战,双方要始终维持紧密合作,建立良好的合作机制。今后更要充分【fèn】利用各自优势及资源【yuán】,拓宽合作领域,深化合作层次,使每一项合作举措都能有效转化为合作成果,为双方的业务【wù】增长提供服务有力支撑。
此次赴日活动,明确了公司在封测市场全面、可持续、高质量发展的全球战略布局,增【zēng】进了华宇人开拓市场、提质增效的信心和【hé】决心。
扫一扫在手机打开当前页