副理事长单位池州华宇电子科技有限公司

       池州华宇电子科技股份有限公司成立于2014年10月。是一家专注于集成电路封装和测试业务，包括集成电路封装、晶圆测试服务项目、芯片成品测试服务项目的高端电子信息制造业企业。在封装领域具有多芯片组件（MCM）封【fēng】装、三维【wéi】（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装【zhuāng】、高密度微间距集成电路封装等核心技术。在测试领域形成了多项自主核心技术，测试晶圆的尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圆制程；芯片成品测试方面，公司【sī】已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片【piàn】、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理方式芯片等累计超过【guò】30种芯片测试方案；公司自主研发的3D编带机、指纹识别分选设备、重力式测编一体机等设备，已在实际生产实践中成熟使用。产品广泛应用于5G通讯【xùn】、汽车电子【zǐ】、工业控制和消费类产品、智能家居、智能定位、信【xìn】息安全性、消防安全性、智【zhì】能穿戴等各行业。

       公司总部位于安徽省池州市，是我国生态经济示范区，北临长江黄金水道，东向三十公里毗邻四大佛教名山之九华山，境内机场、高铁、高速、水运四通【tōng】八达，交【jiāo】通便利，环境优美，在深圳、无锡、合肥设立研发、制造子公司，为全【quán】球客户提供服务紧密技术服务项目与高效的产业链支持。

       池州华宇电子是国家高新技术企业，工信部专精特新“小巨人”企业，建设有“博士后【hòu】科研工作站”和“安徽省专用芯片系统级封装工程研究中心”、“安徽省【shěng】企业技术中心”、“安徽省工业设计中心”省级技术平台。先后荣获“安徽省技术创新示范企业”、“安徽省专精特新冠军企业”等荣誉。